产品别名 |
半导体封装填充剂,球形氧化铝 |
面向地区 |
连云港瑞创新材料生产的球形氧化铝应用如下：
1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂（MC基板）、热相变材料等；
2.半导体封装树脂用填充剂；
3.有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂；
4.陶瓷过滤器；
5.研磨材料。
球形氧化铝又称α-AL2O3粉，由于其熔点高，热稳定性好，硬度大，耐磨性好，机械强度高，电绝缘性好，耐腐蚀性强，广泛应用于电子电工行业，作为橡胶、树脂的填充剂，能显著提高混合物的热导率，降低膨胀系数，增加混合物强度；球状的外形，有利于粉体在体系中的分散和滑动，可均匀分散在有机主体中且形成紧密堆积，获得高填充，低粘度，高导热混合物；同时，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。 本公司应用自主研发核心设备，采用高温熔融喷射工艺生产RCTE系列球形氧化铝粉，通过不断地优化生产工艺，降低生产能耗，产品不但具有球化率高，球形度好，纯度高等特点，而且价格比传统工艺生产的产品更低廉，在满足质量要求的前提下，以性价比为广大客户提供的解决方案
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